SK Hynix 321 katmanlı NAND belleğini gelecek yıl piyasaya sürecek, 400 katmanlı NAND daha sonra
NAND bellek bölümünde katman yarışı giderek daha farklı bir hal almaya başladı. Zar alanlarının yetersiz kalmaya başladığı yerde artık üreticiler zar alanlarını birleştirerek birebir işlemci yahut grafik bölümündeki yolu tercih etmeye başladı. SK Hynix yeni sistemler deniyor
Gelen raporlara nazaran SK Hynix, geçen sene başladığı 321 katmanlı NAND bellek modüllerini 2025 yılının birinci yarısında üretime sokmayı planlıyor. 400 katmanlı NAND bellek modülleri ise değerli bir adım olacak.
Firma yeni NAND belleklerde daha farklı bir prosedür uyguluyor. Denetim devre üniteleri alt kısımda yer alırken bellek modülleri de üst kısma entegre ediliyor. Bellek modülleri ve devre üniteleri farklı plakalarda üretiliyor. Daha sonra hasar riskini azaltmak için bu plakalar birleştiriliyor.
Melez birleşim ismi verilen bu sistem hem alandan kazandırıyor hem de maliyetleri azaltıyor. Bununla birlikte melez birleşim tekniği hala epey riskli ve firma farklı malzemeler deneyerek en düzgün verimliliği elde etmeyi planlıyor.
Firma 400 katmanlı bellek modülünü 2025 yılının sonlarında hacimli üretime sokmayı, 2026 başlarında ise tam ölçekli üretime geçmeyi planlıyor. Rakiplerden Micron hali hazırda 276 katmanlı bir NAND bellek üzerinde çalışırken Samsung da 290 katmanlı belleklerin üretimine başladı.
