iPhone 17’de kullanılacak 2nm üretim süreci için TSMC düğmeye basıyor

TSMC ile Apple ortasındaki muahede sayesinde yeni jenerasyon üretim süreçlerini birinci olarak Apple aygıtlarında görüyoruz. Apple, 3nm süreciyle üretilen çipleri birinci alan firma olurken benzeri bir durumu TSMC’nin 2nm sürecinde de göreceğiz. Aktarılanlara nazaran 2nm üretim teknolojisi birinci olarak iPhone 17 serisinde kullanılacak. Bu bağlamda son gelen bilgiler, TSMC’nin çok yakında deneme üretimine geçeceğini söylüyor.

TSMC, 2nm için düğmeye basıyor

Apple’ın A17 Pro ve M3 serisi çipleri geçtiğimiz yıl iPhone 15 Pro ve MacBook Pro’larda yer almıştı. Bu aygıtlardaki çipler TSMC’nin 3nm süreciyle üretilmişti. Apple yeni OLED iPad Pro modelinde ise TSMC’nin düzgünleştirilmiş 3nm sürecinde üretilen M4 çipiyle gelmişti. iPhone 16 Pro’larda bulunacak çip de tekrar bu süreci kullanacak. Öte yandan 2025 yılında çıkacak iPhone 17 serisinde ise TSMC’nin yesyeni 2nm üretim sürecini göreceğiz. Son gelen bilgilere nazaran TSMC, önümüzdeki hafta birinci deneme üretimine başlayacak.

TSMC’nin 2nm süreçlerinden başlayarak performansı ve güç verimliliğini artıracak gate all around (GAA) teknolojisini uygulaması bekleniyor. TSMC ayrıyeten 2nm çiplerle birlikte BSPR (back-side power supply) teknolojisini de sunmayı planlıyor. 3nm sürecini temel alan mevcut yongalara kıyasla performansta yüzde 10 ila 15‘lik bir artış ve güç tüketiminde yüzde 30’a varan bir düşüş bekleniyor. TSMC, deneme üretimi sürecinde 2nm’deki pürüzleri tespit edip gidermeye çalışacak. Bu müddet zarfında spesifik performans ve verimlilik kıymetleri hakkında da değerli bilgiler elde edilecek. Akabinde buradaki bilgiler ile seri üretim sürecine 2025 yılında geçilecek.