Huawei artık de Apple M3 ile rakip olacak
Yeni jenerasyon TaiShan çekirdeği
Sızıntılara nazaran Huawei yeni bir çekirdek mimarisi üzerinde çalışıyor. TaiShan düşük güç çekirdekleri Kirin 9000s işlemcisindeki Cortex-A510 çekirdeklerinin yerini alacak. Bu çekirdeklerin çok daha performanslı ve çok daha verimli olduğu tabir ediliyor.
Huawei’nin yeni kuşakta Taishan V130 mimarisini kullanacağı belirtiliyor. Kirin 9100 yonga setinde bu TaiShan mimarisini görebiliriz. Huawei Taishan çekirdeklerinin 5nm sürecinde üretileceği ve bu çekirdekleri kullanan masa üstü KunPeng işlemcisinin Apple M3 ile rekabet edebilecek kadar argümanlı olacağı belirtiliyor.
Bu rekabetin hangi kategoride olacağı ise belirtilmemiş. Yalnızca düşük güç çekirdekleri mi yoksa yonga setinin geneli mi bilinmiyor. Yonga setinin genelinde bir rekabet olacaksa Huawei’nin büyük bir iş başardığını söylemek gerek.