Google Tensor G5, gelişmiş üretim ve paketleme teknolojisiyle argümanlı geliyor
Geçtiğimiz gün Tensor G4, Google’ın Pixel 9 etkinliğinde resmen duyuruldu. 4nm süreciyle üretilen işlemcinin, Tensor G3’e nazaran performans yahut güç verimliliği manasında ufak güzelleşmeler sunduğu belirtiliyor. Fakat Google, asıl büyük ilerlemeyi önümüzdeki sene çıkacak olan Tensor G5 ile gerçekleştirecek. Yeni üretim ve paketleme teknolojisiyle çok daha verimli olacak
TSMC’nin ikinci jenerasyon 3nm süreciyle üretilecek olan çipset, gelişmiş üretim sürecinin yanında TSMC’nin InFO-POP paketleme teknolojisiyle çok daha yüksek güç verimliliğine sahip olacak.
Apple’ın A17 Pro yonga setinde de kullanılan InFO-POP (fanout package-on-package) paketleme teknolojisi, çipsetin ayak izinin ve yüksekliğinin azalmasını sağlıyor. Azalan hacim, termal verimliliği arttırırken, öteki bileşenlere de daha fazla alanın açılmasına imkan sağlayacak.
Tasarım çalışmalarının tamamlandığı belirtilen Tensor G5, 3nm sürecinde banttan çıkış düzeyine gelmiş durumda. Çipsetin, Apple ve Qualcomm üzere özel bir CPU ve GPU tasarımına sahip olmasına sahip olması bekleniyor. Özel tasarım sayesinde Google, yazılım ve donanım entegrasyonunda daha fazla denetime sahip olacak. Performans manasında ise, yeni işlemcinin rakipleriyle nasıl gayret edeceğini merakla bekliyoruz.
