AMD, işlemcilerinde cam kullanmaya başlıyor
Yeni bir rapora nazaran AMD, 2025-2026 yılları ortasında ultra yüksek performanslı paket içi sistemlerinde (SiP) cam alt tabakalar (substrate) kullanmayı planlıyor. İşlemciler için cam alt katmanlar günümüzde alışılmadık olsa da aslında bu teknolojinin benimsenmesine düşünülenden daha yakınız. Çünkü benzeri bir takvim Intel ve Samsung tarafında da yürütülüyor. AMD, cam alt katmana geçiyor
Cam alt katmanlar klasik organik alt katmanlara nazaran kayda paha avantajlarla birlikte geliyorlar. Bu nedenle AMD, Intel, Samsung ve öbürleri önümüzdeki yıllarda bunları kullanmak için birbirleriyle yarışıyor. Cam substrate ile birlikte gelen ultra düzlük, litografi ve boyutsal kararlılık için gelişmiş odak derinliği sağlıyor. Ayrıyeten birden fazla çip içeren gelişmiş SiP’lerdeki orta irtibatlar için de ülküler.
Modern organik alt katmanlarla karşılaştırıldığında cam, daha yeterli termal, fizikî ve optik özelliklerle birlikte 10 kata kadar daha fazla orta ilişki yoğunluğu artışı sağlayabilir. Ayrıyeten odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulmasına imkan tanıyabilir.
Pekala AMD neden cam alt katmanlara geçiş yapıyor? Bu sorunun akla gelen birinci karşılığı yapay zeka ve HPC iş yüklerine yönelik bilgi merkezi eserleri. AMD’nin gelirinin büyük kısmı buradan geliyor. Bu iş kolunun performans gereksinimi doyumsuz olduğu için daha yüksek sürat eşittir daha fazla para manasına geliyor. Bir başka yanıt ise maliyetler. 1nm’ye giden yolda süreç teknolojileri giderek daha değerli hale geliyor. Maliyetleri sönümlemek için şirketle monolitik bir çip yerine birkaç küçük çip oluşturmayı tercih ediyorlar. Cam alt katman burada ek avantajlar sunuyor. Çünkü cam substrate ile orta katman olmadan orta ilişkiler sağlanabiliyor. Herkes tıpkı maksada yürüyor
AMD‘nin en erken 2025 yılından itibaren yahut 2026’daki Zen 6 ve CDNA 5 mimarileri ile birlikte son tüketici odaklı olmasa da en azından kurumsal eserlerinde cam alt katman paketlemesini benimsemesi bekleniyor. Cam alt katmanlarla ilgili gelişmeleri açıklayan birinci firmalardan biri olan Intel ise halihazırda prototip üretimine geçmiş durumda ve 2026 yılında seri üretimi planlıyor. Misal halde Samsung, bu yıl içinde bir pilot üretim çizgisi inşa etmeyi ve 2026’da seri üretime geçmeyi bekliyor. SK hynix‘in de bu pazarın bir oyuncusu olduğu biliniyor. Firma 300 milyon dolara prototip alt katmanların seri üretimine başlamış durumda. Sonuncu üretim için ise gayesi 2025. AMD’nin herkesten evvel cam alt katman örnekleri üzerinde kıymetlendirme testleri yaptığı aktarılıyor. Bu sayede firma tedarik zincirini olgunlaştırarak pürüzsüz bir geçiş sağlayabilir.
